主流5g手机基带评测,主流5g手机基带评测
huangp1489时间2024-03-30 05:47:09分类手机测评浏览34
- 孰强孰弱？高通与华为展开5G基带芯片的较量，究竟谁更胜一筹？
- 小米13 ultra与荣耀magic5pro信号对比？
- 客观分析联发科基带为什么那么强？
- 骁龙基带信号排行？
- 华为的Balong(巴龙)5000到底是不是目前最强的5G终端基带芯片？
孰强孰弱？高通与华为展开5G基带芯片的较量，究竟谁更胜一筹？
华为与高通都是芯片设计公司，基本是同一水平；在美国制裁华为前，基于华为在5G通信技术基础研究领域的强大实力，华为是领先的，但领先没有到达迭代的程度。因美国制裁的原因，麒麟系列芯片在制程代工节点受到了严重干扰，甚至是致命的打击，华为不得不断腕自保。由于芯片行业迭代周期非常短，所以日后一定时期内，与高通的较量会处于弱势。
华为为和高通并不是一家真正竞争的公司，毕竟高通主营是芯片，靠专利、芯片、来赚钱。而华为芯片并不是主营，主要靠的是通信设备、手机来赚钱，芯片和专利只是其次的。但今天还在拿出两者在直接竞争的领域来对比下，到底在5G领域，谁的实力更强一点。
基带芯片，拿高通的X50来和华为巴龙5000对比，似乎不公平，那么拿高通的X55来和华为巴龙5000对比吧。双方都是基于7nm芯片，但X55要晚于华为巴龙5000半年左右时间，而从速度及性能方面来看，从双方公布的参数来看，也差不太多，但巴龙5000基于5G NR+LTE模式下最快可以实现7.5Gbps，理论峰值上还是要比骁龙X55略胜一筹。
华为麒麟系列芯片之所以能够打败高通，是因为这个麒麟芯片的性能会更加好，性价比也更高，可实用性更强。
通用的芯片，一般就是高通家的和华为家的。华为的麒麟1020芯片采用的是5nm技术，这也是与高通芯片一样的技术水准，在功耗上低于高通的。这个芯片会不会打败高通？
打败了高通，主要是因为麒麟芯片持有的系统。鸿蒙系统的架构很优秀，只是没有大规模开展，不知道以后会不会***取补贴的方式吸引众多开发者进驻，要是可以的话，新芯片加上新系统，干翻高通，那是轻而易举的。
当然华为更胜一筹，华为在5G高端手机上都不用高通的芯片，本来华为想着在5G领域芯片超过高通，手机超过苹果，再推出自己的操作系统，打造自己的生态链，这样一来，美国的高科技神话可就跌落神坛了，所以美国才会不择手段不顾脸面地打压华为。
小米13 ultra与荣耀magic5pro信号对比？
小米13 ultra和荣耀magic5pro是两款高端智能手机。在信号方面，它们都***用了5G网络技术，能够提供更快的网速和更稳定的网络连接。然而，由于它们的天线和信号处理技术不同，所以在不同的环境下，它们的信号表现也会有所不同。
一般来说，小米13 ultra在接收信号方面表现更加稳定，可以保持更长时间的网络连接，而荣耀magic5pro在弱信号环境下的表现也比较出色，能够保持更稳定的信号连接。总体来说，两款手机的信号表现都比较出色，用户可以根据自己的需求和使用环境选择适合自己的手机。
小米13 ultra和荣耀magic5pro的信号相对比较接近，没有明显的优劣之分。
原因是两款手机都***用了高通的5G基带，理论上性能相当。
同时，两款手机***用了类似的天线设计和信号增强技术，都能够支持多频段和多模式的信号接收和传输，能够在不同场景下提供稳定的信号连接。
值得注意的是，具体的信号表现还取决于服务商的网络环境和信号质量，建议在实际使用时进行测试。
除了信号表现，小米13 ultra和荣耀magic5pro在其他方面还有很大的不同，比如屏幕、拍照、性能等，消费者在购买时可以根据自己的需求和预算进行选择。
客观分析联发科基带为什么那么强？
联发科基带之所以那么强，是因为它具备了多种先进的技术和功能。它支持全网制式，可以适配市面上几乎所有的移动网络，从而实现全球漫游。
此外，它还具备高速数据传输、低功耗、低时延等优秀的性能特点，可以满足人们对于高速、稳定、低延迟的通信需求。
同时，联发科基带在研发过程中注重了对智能手机等移动设备的适配性，从而在市场上获得了广泛的认可和应用。
因为目前联发科在基带这一块，确实是有很出的技术优势的。比如联发科M80 5G基带的表现力来说，已经获得毫米波和Sub-6GHz双连接技术上的较高造诣。
联发科M80基带的毫米波+Sub-6GHz双连接技术将具有不同频率范围的5G基站进行分组后传输数据，这个理解起来很简单，就是速度更快、性能更稳定，最高5.1Gbps的下行传输速度，这个网络速度是非常出色的。
骁龙基带信号排行？
01 骁龙865
骁***88还有Hexagon 780 AI引擎(26 TOPS算力)、集成X60 5G基带、支持[_a***_]5.2、Wi-Fi6E(6GHz)等特点。
对于高通骁***65处理器来说，需要***骁龙X55基带，才能支持双模5G网络。
但是，高通骁***88处理器直接集成X60 5G基带。
华为的Balong(巴龙)5000到底是不是目前最强的5G终端基带芯片？
华为的巴龙5000到底是不是目前最强的5G终端基带芯片？
我先下个结论，华龙的巴龙5000是目前商用中最强的5G基带芯片，没有之一！
现在已经正式发布并商用的5G终端芯片只有巴龙5000和高通X50，已经在PPT上发布的有紫光展锐的春藤510、高通X55、联发科M70、三星的Exynos Modem 5100和英特尔XMM 8160，加起来一共七款。
PPT最强
高通X50因为先天设计上的不足：制程28nm、不向下兼容4G、3G、2G，不支持SA组网，所以X50虽然已经在手机上实行商用，但并不被大家所认同。高通自己也知道，所以在上个月急急忙忙的发布了X50升级版——X55，综合其PPT所讲来看可以说是目前最强的5G终端芯片，可是它竟然要到年底才能商用，到时怕是黄花菜都凉了噢！
那时候华为的麒麟990都已经出来了，你敢确定那时的麒麟990没有在soc上集成5G？所以目前X55只能算是PPT最强。
实力对抗
下图是目前6款5G基带的参数对比表，可以看出在制程方面，只有高通X55和联发科M70跟巴龙5000一样都是7nm，大家也都知道制程越低功耗越低。在网速下载方面，联发科的M70在Sub—6Ghz频段下载峰值好像是比巴龙5000高一点，高通X55毫米波下载峰值和4G下载峰值也是要比巴龙5000强一点。
可大家要知道，它们这都是纸上谈兵，一切都还停留在PPT上，谁也不知道什么时候才能搭载在移动终端上，而搭载巴龙5000的5G手机华为Mate X已经正式发布了。
所以总结来看，华为巴龙5000是目前商用中最强的5G终端芯片，没有之一。
准确来说，不止是目前最强5G芯片，还是目前唯一的真5G芯片(春藤510还未量产商用，所以不纳入讨论)。
先说说SA和NSA这两种组网方式吧，如下图所示。
非独立组网是在4G网络基础上，对4G基站升级(比如增加天线、带宽等)，再新增一部分5G基站，混合在一起提供5G服务，而独立组网则是区分两种设备，各自提供服务。
可以发现，非独立组网NSA根本不算纯正的5G，它的核心网仍是4G(想想美国***5G***，就是这么回事)，更多的是一种省钱的过度手段。
高通所谓的5G芯片X50，只支持NSA，而不支持SA，还***用了28nm这么落后的制程。除了不支持SA，甚至连2~4G网络都不支持，这算哪门子5G基带呢？以至于后来高通迅速公布了x55，但其实就是ppt，根本没量产，具体量产日期甚至要到明年。
反观华为的巴龙5000，SA和NSA，2~5G网络，通通支持，甚至还达到了最先进的7nm制程，并且已经可以商业化量产，对比之下，高低立见。
应邀回答本行业问题。
华为巴龙5000基带依然可以被称为目前最强的5G终端基带芯片。
基带如果安置在终端上，不但需要量产化，而且也需要终端适配的过程，而这个过程，如果不是基带厂家自己的终端，两个公司的适配就需要很长一段的时间，至少几个月，甚至会半年。
高通的X50基带2016年研发成功，直到现在才真正意义的被应用到了5G手机上，也正是说明了这件事儿。
而华为的巴龙5000已经被正式应用在了自己的5G CPE上，而且也在日前亮相的折叠屏MateX手机上已经得到了应用。
我们来看一下巴龙5000的技术参数：
多模（支持2/3/4/5G)、7nm制程、支持NSA和SA组网、支持大多数频段、支持TDD和FDD,支持毫米波、极限下载6.5Gbps,支持R14的V2X。性能是越超过高通的X50基带的。
[免责声明]本文来源于网络，不代表本站立场，如转载内容涉及版权等问题，请联系邮箱:83115484@qq.com，我们会予以删除相关文章，保证您的权利。转载请注明出处：http://www.skyrocketyourincome.com/post/18121.html
